Surface Coating Kontruksi Jalan :

• Lapisan Asphalt Hotmix

Dapat dilaksanakan pada Lokasi Proyek yang dekat dengan lokasi AMP

• Lapisan Chip Seal (Penetrasi)

Dapat dilaksanakan pada semua Lokasi Proyek yang terpencil/jauh

Pengaspalan lebih Cepat

Biaya lebih murah

Kontruksi Lapisan Pengeras Chip Seal

1. Permukaan Base dibersihkan dari Debu2/Kotoran dengan Compresor

Membersihkan kotoran dengan kompressor

2. Lapisan Aspal – 1

Diatas Permukaan Lapisan Base tersebut ditebar Aspal Cair Panas sebanyak

2 Kilogram/M² dengan menggunakan Alat Asphalt Distributor

Menyemprot Aspal Panas

3. Lapisan Batu (Chip) – 1

Ditebar Chip Stone (Batu Kotak 1 – 15 Mm) setebal 2,5 Cm menggunakan

Alat Chip Spreader dan dipadatkan dengan Double Drum Roller

Penebaran Chip Stone

Pemadatan dengan Double Drum Roller

4. Lapisan Aspal – 2

Ditebar Aspal Cair Panas sebanyak 2 Kilogram/M² dengan menggunakan

Alat Asphalt Distributor

5. Lapisan Batu – 2

Ditebar Chip Stone (Batu 1 – 15 Mm) setebal 2,5 Cm menggunakan Alat

Chip Spreader dan dipadatkan dengan Double Drum Roller

6. Lapisan Aspal – 3

Ditebar Aspal Cair Panas sebanyak 2 Kilogram/M² dengan menggunakan

Alat Asphalt Distributor

7. Lapisan Batu – 3

Ditebar Abu Batu setebal 1,0 Cm menggunakan Alat Chip Spreader dan

dipadatkan dengan Double Drum Roller

8. Total Tebal Lapisan Chip Seal & Aspal adalah 5  Centimeter

Lapisan Chip Seal yang sudah selesai dikerjakan